记忆卡的结构与其方法 、一通孔结构及形成于基底之布线。一第一晶粒配置于晶粒容纳凹槽。一第一介电层形成于第一晶粒与基底之上。一第一重布层(re-distribution layer，RDL)形成于第一介电层上，其中第一重布层系耦合至第一晶粒与布线。一第二介电层形成于第一重布层上。一第二晶粒
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一第一重布层 re-distribution layer ; RDL
第一重布层
The first layer of heavy cloth
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