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芯片型积层陶瓷电容器 LWDC
贴片积层陶瓷电容器 Chip Capacitor
陶瓷积层电容器 MLCC
积层陶瓷晶片电容器 Multilayer Ceramic Chip Capacitor
积层陶瓷芯片电容器 MLCC
积层陶瓷电容器，其具备：层叠有多层电介质层的积层体，分别位于积层体的相对的侧面的第1以及第2端电极，在积层体内沿该积层体的积层方向同时设置的多个内部电极群。各内部电极群具有：与第1端电极连接的第1内部电极，与第2端电极连接的第2内部电极，与第1以及第2端电极都不连接的第3内部电极。第1内部电极、第2内部电极和第3内部电极被配置为使电介质层夹在其之间，从而在所述第1内部电极和所述第2内部电极之间形成多个串联连接的电容分量。在位于积层体的积层方向上最外侧的内部电极群上形成的电容分量的数量，比在与位于最外侧的所述内部电极群相比位于内侧位置的内部电极群上形成的电容分量的数量多。
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