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科金鹏

网络释义

  STATS ChipPAC

...铜线制程技术 矽品 SO,QFP,QFN,CSP,BGA,FCBGA,FCCSP,WLCSP,凸块技术 (Bumping),铜线制程技术 星科金鹏(STATS ChipPAC) 晶圆级封装(WLP),覆晶封装(Flip Chip),铜线制程技术,凸块技术 (Bumping),3D封装,系统封装(SiP),BGA,FBGA,QFP,TSOP,...

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短语

北京科宇金鹏 KeYu JinPeng

有道翻译

科金鹏

Ke Jinpeng

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