...由此观之，CMOS制程应可延用至2020年左右，而2014年起包括芯片内的晶体管硅材料，就可望由碳奈米管或碳奈米线（Carbon Nanowire）所取代，至于导线材料的阻抗问题，也可透过微机电整合或是立体化的多芯片封装来克服。
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碳奈米线
Carbon nanowires
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