本文提出了用硅一硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
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硅一硅直接键合
Silicon-silicon direct bonding
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这一模型和模拟结果对硅-硅直接键合设计有一定参考价值。
The model and the simulation results can be the reference in design of bonding process.
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