Transient liquid phase-diffusion bonding
...间层构成的叠层结构置于C/SiC与Nb合金之间,并采用了固相扩散连接与瞬间液相扩散连接(Transient liquid phase-diffusion bonding,TLP-DB)相结合的连接方法.结果表明:辅助中间层厚度＞0.72mm时,可以有效缓解接头热应力.
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...成的叠层结构置于C/SiC与Nb合金之间,并采用了固相扩散连接与瞬间液相扩散连接(Transient liquid phase-diffusion bonding,TLP-DB)相结合的连接方法.结果表明:辅助中间层厚度＞0.72mm时,可以有效缓解接头热应力.
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