赛米控使用的是采用柔性箔的方法，其他多家模块厂商使用的是在管芯上采用非柔性箔及一种DBC（直接键合铜）基板的方法。 模块厂商正在探索能够适应更高的输出密度、温度，以及热负荷的键合方法。
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直接键合铜技术 Direct Copper Bond
直接键合铜技能 DCB
直接铜键合 DCB
直接键合铜
Direct bonding of copper
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