...博客 :55 同Raytheon Vision Systems公司合作，硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连（Direct Bond Interconnect，DBI）技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容，该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起，从而增..
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...gt;同Raytheon Vision Systems公司合作，硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连（Direct Bond Interconnect，DBI）技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容，该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起，从而增...
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