值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
基于16个网页-相关网页
值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
基于6个网页-相关网页
处理器的散热设计功率 Thermal Design Point ; TDP
型号的散热设计功率 thermal design power ; TDP
的超低散热设计功率 thermal design power ; TDP
的就是散热设计功率 TDP ; thermal design power
针对工业电源恶劣的工作环境，对工业电源小功率器件的散热设计进行了探讨。
This article discusses the thermal design of miniwatt semicondutors in industrial power, which works in terrible environments.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
基于LDMOS FET的高增益、高输出功率、低功耗和良好的散热特性，分别设计了S波段45w和180w固态功率放大器。
Considering LDMOS FETs high gain, high output power, low power loss and efficient heat dissipation, a S-band, 45w and 180w solid state power amplifier is designed.
应用推荐