三星电子表示，WSP技术与此前的多重芯片封装存储器(MCP，Multi Chip Package)相比，配套规格变小，但容量、速度和耗电等功能大幅得到改善，是尖端复合芯片技术的结晶。
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的多重芯片封装存储器
Multi-chip packaged memory
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