Memory Multi-Chip Package
...，对闪存、DRAM的容量需求愈来愈高，以系统封装(System-in-Package，SiP)方式生产的多芯片内存模块(Memory Multi-Chip Package，MCP)，已经成为市场主流应用内存模块产品。
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...存、DRAM的容量需求愈来愈高，以系统封装（System-in-Package，SiP）方式生产的多芯片内存模块（MemoryMulti-ChipPackage，MCP），已经成为市场主流应用内存模块产品。
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