...院，佛山市香港科技大学LED-FPD 工程技术研究开发中心，香港科技大学先进微系统封 装中心以及下属的电子封装实验室（EPACK Lab）等机构，研究领域覆盖无铅焊接工艺及焊 点可靠，LED 封装和半导体照明技术、晶圆级和三维微系统封装、以及硅通孔（TSV）和高 密度...
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电子封装实验室
Electronic Packaging Laboratory
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