【电子封装倒装焊技术】

电子封装倒装焊技术

flip chip on board

陈悦_百度百科讨。首先，用净值原值法计算设备新度系数不直观，有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述引言电子封装倒装焊技术（flip chip on board, FCOB）是通过在集成电路（IC）芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球，将裸芯片面向下贴装在基板上，

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FCOB

陈悦_百度百科讨。首先，用净值原值法计算设备新度系数不直观，有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述引言电子封装倒装焊技术（flip chip on board, FCOB）是通过在集成电路（IC）芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球，将裸芯片面向下贴装在基板上，

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电子封装倒装焊技术

Electronic packaging flip-chip soldering technology

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