...网络故障 英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示,由于单芯片系统级封装(SoC,System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多,潜在的成本问题将愈来愈严重,因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到...
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由于单芯片系统级封装
Due to single-chip system-on-chip packaging
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