应用于3DIC的有限元网格划分研究 - 学士论文 - 道客巴巴 晶硅的再结晶；③用氧或阳极氧化的方法，在硅晶体上形成埋层二氧化硅结构。 （2）过孔的形成 3D．IC中过孔的形成用到了硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术，TSV也是实现3D．IC封装的一个极为关键的制备技术，TSV在3D．IC的封装部分将会详细说明
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（2）过孔的形成 3D．IC中过孔的形成用到了硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术，TSV也是实现3D．IC封装的一个极为关键的制备技术，TSV在3D．IC的封装部分将会详细说明...
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