介绍: 本实用新型公开了一种电连接器端子(1),用以连接针脚格状阵列(LandGrid Array,LGA)封装体(5)与印刷电路板(6),其包括设置于端子底部的焊接部(13)以与印刷电路板上的焊接垫片(60...
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电连接器端子专利|仪器仪表 - 全国业内全面丰富的专利产品信息，权威的行业产品数据库 - 仪众国际 接触部位于焊接部上方且与封装体对应垫片相配合。 介绍: 本实用新型公开了一种电连接器端子(1),用以连接针脚格状阵列(LandGrid Array,LGA)封装体(5)与印刷电路板(6),其包括设置于端子底部的焊接部(13)以与印刷电路板上的焊接垫片(60
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