...块自一印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)卸除，其中，该集成电路模块具有多个焊球接脚并以球闸阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术连接于该印刷电路板，包括：一加热炉；一工作平台，放置于该加热炉中，用以固定该印刷电路板；以及一卸...
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