...和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。
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球栅阵列封装(ball grid array)
ball grid array packaging
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