球栅阵列(plastic ball grid array)
...封装将焊锡球放置在封装下面的排列中，而不是将外部引线放置在边缘处。这可以在指定区域支持更多的电气连接，但会增加某些PCB的复杂性。球栅阵列(BGA)封装分为多种类型。引线键合铸造阵列处理球栅阵列(MAPBGA)是一种出色的封装，适用于需要低电感、表面安装便捷、低成本小型占用空...
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球栅阵列(plastic ball grid array)
plastic ball grid array
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