颀邦传出苹果iPhone5在玻璃覆晶封装 (COG)订单上，主要仍委由颀邦进行封测，而玻璃覆晶封装 (COG)是一种将 IC与基板相互连接的先进封装技术，而颀邦被视为国内业界在该技术...
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COG（玻璃覆晶封装，Chip On Glass）：一种采用金球焊接方法直接将芯片面朝下安装在底层上的安装方法 * 其他提及的产品名称、公司名称...
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玻璃覆晶封装
Glass-coated crystal packaging
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