... flip chip on substrate基片衬底倒装片 chip on glass (COG)玻璃衬底芯片 flip chip on board板衬底倒装片 ...
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玻璃衬底芯片
Glass substrate chip
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传感器芯片在玻璃衬底上采用两步mems剥离工艺加工,加工工艺简单可靠。
The sensor was fabricated on ceramic substrate, using two step MEMS lift-off processes.
youdao
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