...装过程中温度分布不均匀性引起的问题，在只考虑材料属性的前提下，将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合，运用有限元软件MSC Patran/Nas..
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环氧模塑封装材料
Epoxy molding packaging material
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对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。
Tension and fatigue tests on a widely used packaging epoxy molding compound (EMC) were performed under room and high temperatures.
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