【率先将硅穿孔技术】

率先将硅穿孔技术

Through-Silicon Via

Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术

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TSV

Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术

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率先将硅穿孔技术

It was the first to introduce silicon perforation technology

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