如其名称所示，物理气相沉积（PhysicalvaporDeposition）主要是一种物理制程而非化学制程。此技术一般使用氩等钝气，藉由在高真空中将氩离子加速以撞击溅镀靶材后，可将靶材原子一个个溅击出来，并使被溅击出来的材质（通常为铝、钛或其合金）如雪片般沉积在晶圆表面。制程反应室内部的高温与高真空环境，可使这些金属原子结成晶粒，再透过微影图案化（patterned）与蚀刻，来得到半导体组件所要的导电电路。
与其它物理气相沉积技术也作了定性和定量的比较。
Quantitative and qualitative comparisons are carried out with other physical vapour deposition techniques.
即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。
PVD (physical vapor deposition) or physical vapor deposition is widely used on the current international advanced surface treatment technology.
陶瓷薄膜的制备技术多种多样，如物理气相沉积、化学气相沉积、高温烧结和“溶胶-凝胶”法等。
There are many techniques for fabricating ceramic films such as PVD, CVD, high-temperature sintering and sol-gel method.
应用推荐