...ightened process control)、组件级的筛选 (device level screen limit)、芯片良率测试报废准则 (wafer sorting scrap criteria) 、统计制程控管 (SPC monitoring) 以及特选的制造机台( preferred tools)等，以降低制程变异(process variation)及变异值(outli...
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片良率测试报废准则
Scrap criteria for slice yield test
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