焊脚升起是在冷却阶段,焊接圆脚从你镀通孔(pth plated through hole)四周铜焊盘的一种分散。焊脚升起的首要原由于合金化合物、锡焊盘、板厚度与材料的温度体胀系数(cte coefficient of thermal expa...
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焊接圆脚从你镀通孔
Weld round feet from your plated through holes
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