... TCP 薄膜封装 TDP 热量设计功率 TLP 线程级并行 ...
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的CPU热量设计功率 thermal design power ; TDP
热量设计功率
Heat design power
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大功率电子设备发热量大，直接工作在恶劣的空间热环境，其热设计十分复杂。
Thermal design of near space high-power electronic equipment is very complex because it works in the rigorous space thermal environment.
youdao
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