热粘接技术
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Hot bonding technology
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经应用及检测结果表明：HM—G热熔密封胶与组装材料有良好的粘接性能，达到了设备要求的技术指标。
The test showed that the hm-g heat melt adhesive had well cohesiveness to the substrate and meeted the technology standards of the equipment.
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