Thermal Interface Material
深圳市科扬电子公司 首页 的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（ThermalInterfaceMaterials,TIM)）来降低传导热阻，改善导热性能。科扬电子是专门的热管理解决方案供应商，为客户提供各种导热界面材料和模
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...用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（ThermalInterfaceMaterials,TIM)）来降低传导热阻，改善导热性能。
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