分析无铅波峰焊接缺陷-电子材料技术网 铜板涂层，它保护和维持通孔的可焊性。(较早的研究表明，Sn/Ag/Cu与OSP表面是兼容的。)OSP是热气焊锡均涂(HASL, hot-air solder leveling)与其它金属印刷电路板(PCB)表面处理的替代方法。由于更高的预热设定，这薄薄的有机涂层(0.2 ~
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分析无铅波峰焊接缺陷 铜板涂层，它保护和维持通孔的可焊性。(较早的研究表明，Sn/Ag/Cu与OSP表面是兼容的。)OSP是热气焊锡均涂(HASL, hot-air solder leveling)与其它金属印刷电路板(PCB)表面处理的替代方法。由于更高的预热设定，这薄薄的有机涂层(0.2 ~
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是热气焊锡均涂 hot-air solder leveling ; HASL
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