(2005/747/EC) 热导枪钉模组(thermal conduction module c-ring)涂层中所用的铅。(2005/747/EC) 微处理器针脚及封装连接所使用含铅量占80%-85%的焊接剂(含有超过兩种成 份)中的铅。
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热导项枪钉模组 thermal conduction module c-ring
热导枪钉模组
Heat guide gun nail module
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