hybrid memory cube
混合内存立方体（Hybrid Memory Cube，HMC）是由八家供应商联盟推动的一项概念，旨在用具有许多并行通道的低功耗串行总线系统将传统的并行总线替换到DIMM。
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混合内存立方体联盟 HMCC
混合内存立方体采用层叠式内存芯片配置，形成紧凑的“立方体”并使用高效的全新内存接口，为传输每比特数据的能耗设立了新的标杆，可支持每秒一万亿比特的数据传输速度。
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