又例如，深度反应离子刻蚀(DRIE, Deep Reactive Ion Etch)是制作高深 宽比集成电路和 MEMS 结构的一种行之有效的加工工艺，深宽比可以很容易达 到 50:1...
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深度反应离子蚀刻 Deep Reactive Ion Etch ; DRIE
深度反应离子刻蚀
Deep reactive ion etching
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