MID是英文“模塑互连器件”(Molded Interconnect Device)的缩写。3D-MID 技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。
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的模塑互连器件 Molded Interconnect Device ; MID
模塑互连器件
Molded interconnection devices
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COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
COF is a high performance, multichip packaging technology in which dies are encased in a molded plastic substrate and interconnects are made via a thin-film structure formed over the components.
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