PCB覆铜板工艺原理与生产过程，纸业、纸加工 度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin conten
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树脂凝胶化时间
Resin gelation time
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实验结果表明，随着环硫树脂的量的增加，凝胶化时间逐渐缩短。
Quantity of accelerant affected to gel time of anchoring agent for resin bolt;
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