本研究模拟SiP 构装体经温度循环测试(Temperature Cycling Test，TCT)，求出锡球发生最大应力值之处，并进一步利用子模型技术，对最大应力发生处提 基于系统级封装技术的车...
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构装体经温度循环测试
The structure was tested by temperature cycle
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