它在设计上完全匹配50Ω负载,采用超小型的22针板上多芯片(MCOB)模块封装,不但简化了系统设计,而且大幅度缩小了电路板的尺寸,并将所需外加元器件的数量降到了最低。
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板上多芯片
Multiple chips on the board
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