...23采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配（FCOB）94524采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配系统（FCOB）的温度循环测试97525采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配系统（FCOB）表面绝缘电阻（SIR）的测试97526小结985...
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板上倒装片装配系统
Flip chip on board assembly system
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