镀镍 3倍），因此应用越来越少。 ④化学镀镍/置换镀金/化学镀金，它适于焊接以及金线、铝线的键合。 ⑤有机焊接保护剂（Organic Solderability Preserative，OSP），它适于1至2次重熔（Reflow）的焊接，但不能用于键合。 ⑥置换镀锡（IT），它是新兴的工艺，
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⑤有机焊接保护剂 Organic Solderability Preserative
有机焊接保护剂
Organic welding protective agent
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