影像传感芯片及MEMS的晶圆级芯片尺寸封装技术 - 知识库 统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier，CLCC)、有机无引线芯片载具(Organic LeadlessChip Carrier，OLCC)和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。该技术封装后的芯片尺
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有机无引线芯片载具
Organic leadless chip vehicle
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