...）做的，基板进行了不同的表面处理，其中有化学镀镍浸金（ENIG）和有机可焊性保护膜（organic solderability preservative，OSP）。
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...％铜）做的，基板进行了不同的表面处理，其中有化学镀镍浸金（ENIG）和有机可焊性保护膜（organic solderability preservative，OSP）。
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以及有机可焊性保护膜 Organic Solderability Preservatives ; OSP
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