四、镀铜 4.1 制程目的 此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating) 4.2 制作流程 目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.
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有别于全板电镀
It is different from full-board electroplating
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