...念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
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Wafer Level Chip Size Packaging
...明为一种半导体元件、超薄晶粒封装体与半导体晶粒封装体，该半导体元件为晶片级芯片尺寸封装(wafer level chip size packaging，WLCSP)结构，包括半导体晶粒，其具有多个突出物在该半导体晶粒的表面，用以与有源层间提供电性连接。
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