...对手，例如晶圆凸块(Wafer Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer-Level CSP)、晶片堆叠封装(Stacked-Die Packaging)、系统整合型封装(System in Package，SiP)、光电元件封装(Optoelectronics Packaging)、绿色环保封装技术(Green Packaging)，以...
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多晶片堆叠封装 Multi Stacked-Die Packaging
晶片堆叠封装
Chip stacking packaging
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