产学合作暨成果发表专刊 文件格式:PDF/Adobe Acrobat - 本研究之目的在建构晶片与玻璃基板接合(Chip On Glass, COG)制程参数最佳化之..
基于1个网页-相关网页
晶片与玻璃基板接合
The wafer is bonded to the glass substrate
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动