晶圆键合技术（Wafer Bonding technology）是20世纪80年代出现的一种新 加工工艺，不仅可以将表面微加工工艺和体硅微加工工艺有机地结合在一起，同时还 可以实现圆片级封装...
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介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用；展示了MEMS制造技术和应用前景。
Introduces wafer bonding process, technical requirements, application choice and Interaction for MEMS, and showing MEMS fabrication technology and application prospects.
作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。
As one of the newly-emerged enabling technologies, wafer direct bonding has been playing key roles in more and more fields.
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