...造过程可划分为前道（Front-end）和后道（Back-end），前道包括晶圆处理工序（Wafer Fabrication）和晶圆针测工序（Wafer Probe），后道包括封装工序（Packaging）和测试工序（Initial Test and Final Test）。
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晶圆针测工序
Wafer needle measurement procedure
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