...和调试Auto line 自动生产线设备：Die bond(芯片粘贴)、Die sorting(芯片分拣)、CMP&Wafer mount&Die saw(晶圆贴膜打磨抛光切割)、Marking(激光打印)、Ball Attach(锡球回流焊)等机械..
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晶圆贴膜打磨抛光切割
Wafer film application, grinding, polishing and cutting
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