与传统封装方式不同，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的芯片，无需经过打线和填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同裸芯片原来的大小。
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2 创新性 晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Packaging，WLCSP）技术是对整片晶圆进行 封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。
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晶圆级芯片尺寸封装
Wafer-level chip-size packaging
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该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
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