（符合 JESD 78，II 类规范的要求） 极小型封装 晶圆级芯片封装 (WCSP)(YFP)：2mm x 2mm；0.4mm 焊球间距 晶圆级芯片封装 (WCSP)(YFP)：2mm x 2mm；0.4mm 焊球间距 参数parametrics 参数 TCA6418E Vol...
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晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
晶圆片级芯片规模封装 WLCSP
晶圆芯片级封装 WCSP
晶圆级芯片规模封装 WLCSP
晶圆片级芯片范围封装 WLCSP
晶圆级芯片级封装 WLCSP
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
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